1.印刷质量的好坏会影响到SMT焊接直通率的高低。随着Fine Pitch元件广泛的应用，钢板开孔越来越小，印刷品质在基板不良中占据的比例越来越重，经过各个制程段返修成本的统计表明，在锡膏印刷段解决问题的返修成本是ICT段返修成本的1/10，是成品段返修成本的1/70。因此，管控印刷质量还可以节省返修成本。 在实际生产中发现，60%以上的焊接缺陷与锡膏印刷厚度未作管控有关。如果偏高或者偏低，都会影响，出现空焊、虚焊、短路等焊接不良，通过锡膏厚度测试仪，可以测量锡膏的高度，体积，面积，可以检测出漏印，短路，形状异常，少锡，多锡等不良现象 所以，需要利用锡膏厚度测试仪对锡膏厚度进行管控，有效的提升生产品质。
2.为什么3D锡膏厚度测试仪的测试结果更具有代表锡膏真实厚度的代表性及测量结果稳定的重复性？印刷在焊盘上的锡膏，有些地方锡球多些，有的地方锡球会少些，这是很正常的，印刷机不能完全控制锡膏印刷的均匀性与平滑性，并且锡球的球径并不是固定的（22-45um)，所以锡膏高度在不同的位置会存在明显的差异。2D测试仪只是测量锡膏上某一条线的高度来代表整个焊盘的锡膏厚度，而且不同的操作员会选择不同的地方进行测试从而造成人为误差。所以，综合以上因素，我们认为，2D测试仪测出的那条线的高度并不能代表整个焊盘的锡膏厚度,这样的测量结果会与实际相差几十个微米以上。 3D 测试仪的输出结果 平均高度 最高点高度 最低点高度 体积 印刷面积 而2D测试仪无法得出这些数据。
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