在表面贴装电子组装中，最重要的两个工艺就是丝网印刷工艺和再流焊工艺。这些工艺有多个工艺变量，影响着工艺结果。如果没有很好地了解并优化这些工艺变量及其影响，实现理想工艺结果是非常困难的。焊膏印刷工艺传送所需的焊膏量并沉积到印刷电路板上。焊膏是焊料颗粒和焊济的混合物，它在焊接工艺其间实现预期的功能。焊接工艺应该在可接受的范围之内，这主要由焊膏制造者来确定。这些范围根据焊膏的要求来制定，以便能够充分利用焊膏的性能。
对特定的组装，无铅或有铅，识别其的再流焊炉工艺参数是非常具有挑战性的，一般根据工艺工程师的知识和经验，为再流焊炉的温区和传送速度设定一定的数值，以获得初步的温度曲线。一旦得到了初步的温度曲线，通过手工或借助手工预测工具，或全自动的炉子工艺参数搜索引擎，对设置点进行调节。 以获得接近的温度曲线。尽管这一过程是重复性的，但是自动化的工艺软件工具和对回流焊温度曲线工艺和要求有很好的了解。可以显著的减少重复次数和再流焊炉的设置时间。
焊接工艺参数，除了焊膏成分以外，控制两种或多种金属相互扩散形成金属间化合物 (IMC) 和焊点焊接基体微观结构。IMC在元件端和焊料之间和在焊料与PCB焊盘之间形成实际的粘接。在焊接其间当经历一段时间的高温时已形成的IMC的厚度将增加。IMC厚度使其变脆，从而影响焊点的可靠性。锡与其它许多种电子制造中使用的金属形成IMC，如：铜’ 银’金’钯等。锡在任何焊料中都是非常重要的元素。包括无铅。然而， 在无铅材料情况下，更高的 Sn 含量和更高的再流温度导致IMC厚度的增加。对焊点的完整性造成威胁。除了IMC，再流焊工艺后焊接基本的形成，也对焊点的长期可靠性有影响。
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